机译:基于边缘型约瑟夫森结的高T_c超导集成电路的制造工艺
机译:大规模集成电路制造过程中出现的关键尺寸误差的高精度校正:基于模式的模型
机译:考虑到大规模集成电路制造过程的顺序,可以对临界尺寸误差进行高精度校正
机译:电子束直接写入技术制备亚微米Nb / AlOx / Nb结超导集成电路
机译:用于集成电路制造的化学机械平面化/抛光(CMP)的集成模型:从微粒级到芯片级和晶圆级。
机译:一种多尺度PDMS制造策略可弥合集成电路和微流体之间的尺寸失配
机译:用于集成电路制造的平坦化工艺的高级建模